高美可大连项目在金普新区竣工投产

        晨报讯（半岛晨报、39度视频首席记者张锡明）   3月23日，高美可（大连）半导体科技有限公司在大连金普新区竣工投产。该项目的竣工，将进一步完善区域半导体产业链条，提升产业核心竞争力，为金普新区集成电路产业高质量发展注入新动能。
        作为全球半导体核心零部件清洗及再制造领域的龙头企业，高美可业务涵盖半导体设备部件洗净、涂层及翻新等核心领域，服务长鑫存储、长江存储、中芯国际及台积电等核心半导体生产企业，在全球市场占据重要份额。
        高美可（大连）半导体科技有限公司项目占地6600平方米，投产后不仅能为金普新区现有半导体企业提供就近配套服务，降低产业物流成本，还能吸引上下游关联企业集聚，进一步壮大金普新区电子信息产业集群。